中国·金沙(js6666zs-VIP认证)登录入口-Sands App Platform

H-NRC FR-4、3C 消费电子、多层板 (MLB) → H-LRC BT、高 Tg 半固化片、Mini LED → H-HSP PPO、改性环氧、外层压合 → H-HFP-C 碳氢树脂(PCH)、高频电路板 → H-HFP-F PTFE、高频电路板 → R-HS1 Mid loss、FR-4、高密度互连板(HDI) → R-HS2 低损耗板材、FR-4、高密度互连板 (HDI) → R-HS2+ Low loss、FR-4、高密度互连板 (HDI) → R-HS2M Very low loss、Low loss、高速数字电路(HSD) → R-HS3 Ultra low loss、Very loss、高速数字线路(HSD) → R-HF1+ PTFE、碳氢树脂(PCH)、高频电路板 → R-SLP BT/类BT、IC 封装、类载板(SLP) → V-SLP BT/类BT、IC 封装、类载板(SLP) → V-HS1 Low loss、Mid loss、高速数字电路(HSD) → V-HS1M Very low loss、Low loss、高速数字电路(HSD) → V-HS2 Ultra low loss、Very low loss、高速数字电路 (HSD) → V-HS3 Ultra low loss、Very low loss、高速数字电路 (HSD) →